t 通過ISO9001質(zhì)量認(rèn)證 t 99.8%直通率
自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀
簡稱AOI(Automatic Optic Inspection),是基于光學(xué)原理來對(duì)焊接生產(chǎn)中遇到的常見缺陷進(jìn)行檢測(cè)的設(shè)備。AOI作為一種新型的檢測(cè)技術(shù),主要目的就是為了進(jìn)行質(zhì)量控制,我司所有代工產(chǎn)品100%檢測(cè)。
SMT智能首件測(cè)試儀
SMT智能首件測(cè)試儀:其核心部分是首件測(cè)試儀軟件,加上電橋。通過軟件,整理BOM、元件坐標(biāo),與位號(hào)圖上的位置進(jìn)行關(guān)聯(lián),對(duì)客戶的BOM自行自檢,檢測(cè)BOM中是否存在重復(fù)的料號(hào)、位號(hào),位號(hào)是否與元件數(shù)量一致,再與坐標(biāo)進(jìn)行關(guān)聯(lián),檢查兩者之間重復(fù)的位號(hào),遺漏的位號(hào)以及哪些是空貼的元件,然后再將二者和位號(hào)圖關(guān)聯(lián)起來,將BOM中的值賦予位號(hào)圖上的位置,生成最優(yōu)的測(cè)試路徑,再通過電橋?qū)CR元件進(jìn)行測(cè)量,軟件會(huì)自動(dòng)判斷該值是否在BOM中給出的范圍內(nèi),會(huì)自動(dòng)記錄讀數(shù)并生成測(cè)試報(bào)告。
BGA返修臺(tái)
設(shè)備功能:對(duì)PCBA板上的BGA、CSP、POP、PTH、WLESP、QFN、CHIP0201/01005、屏蔽框、模組等器件返修
X-RAY點(diǎn)料機(jī)
傳統(tǒng)的點(diǎn)料方式具有點(diǎn)數(shù)周期長,點(diǎn)數(shù)精確度差的局限性。與傳統(tǒng)方式相比,新型的智能X-RAY點(diǎn)料機(jī)無需專業(yè)人員操作,可大幅度改善缺料、丟料、漏料、少料等物料倉儲(chǔ)問題,在很大程度上節(jié)省了人力,提高了生產(chǎn)效率,降低了物料庫存成本,從而推動(dòng)電子制造產(chǎn)業(yè)向自動(dòng)化,智能化,高效化發(fā)展。
錫膏檢測(cè)儀
SPI(Solder Paste Inspection)是指錫膏檢測(cè)系統(tǒng),主要的功能就是以檢測(cè)錫膏印刷的品質(zhì),包括體積,面積,高度,XY偏移,形狀,橋接等。伴隨電子產(chǎn)品日益精密化與焊錫無鉛化的趨勢(shì),貼片元件越來越微型,因此,焊錫膏印刷質(zhì)量正變得越來越重要。SPI能有效確保良好的錫膏印刷質(zhì)量,大幅減少可能存在的成品不良率。
不管幾歲,快樂萬歲!
這個(gè)世界上有朝夕與四季
別讓生活忙碌了只剩下工作
忘記了快樂
還記得你的第一個(gè)生日是怎么度過的嗎
家人的陪伴,是愛人的驚喜
或又是朋友的作伴
現(xiàn)在的我們生活在快節(jié)奏里
有多少朋友是多年未見
又有多少?zèng)]有陪父母吃飯
所以每一次見面
我們?nèi)缬脭z影定格畫面
往后歲月里
當(dāng)翻開這些照片
滿滿的都是回憶
祝大家常開心、常快樂、事如意
t SMT貼片加工
t DIP插件后焊
t 產(chǎn)品組裝測(cè)試